TSMC planea aumentar la cotización de fundición de procesos maduros de 8 pulgadas, la de 12 pulgadas aún está en evaluación

 La escasez mundial de semiconductores se ha convertido en la norma. Debido a la limitada capacidad de producción, las tarifas de fundición de algunas fundiciones de obleas también han aumentado una y otra vez.

El 9 de marzo, según un informe del "Electronic Times" de Taiwán, algunos diseñadores de circuitos integrados dijeron que TSMC planea aumentar la cotización de fundición de procesos maduros de 8 pulgadas en el tercer trimestre, mientras que los procesos maduros y avanzados de 12 pulgadas todavía están bajo evaluación. . En septiembre del año pasado, TSMC notificó a los clientes que los precios de fundición de todos los chips aumentarían hasta un 20 %. Entre ellos, el precio de la tecnología de proceso sub-7nm aumentará entre un 3 % y un 10 %, y el precio del proceso maduro por encima de 12 nm aumentará un 20 %.

Otro informe dijo que la capacidad de 8 pulgadas de la mayoría de las fundiciones de obleas aún es escasa y que la expansión de la capacidad es aún más improbable. Algunos analistas señalaron que en el futuro, la capacidad de producción insuficiente de 8 pulgadas se convertirá en la norma en la industria.

Se entiende que el flujo descendente de la oblea de 8 pulgadas cubre los chips de administración de energía (PMIC), los chips de sensor de imagen CMOS, los chips de identificación de huellas dactilares, los circuitos integrados de controlador de pantalla, los chips de radiofrecuencia y los dispositivos de energía, mientras que la oblea de 12 pulgadas cubre los chips de inteligencia artificial. ., SoC, GPU, memoria y otros campos de la electrónica de consumo. En la actualidad, la capacidad de producción del primero es limitada y la oferta es escasa; la capacidad de producción del segundo se ha aliviado en cierta medida.